[发明专利]驱动装置

摘要

电子回路(50,70)包括半导体模块（501至506）和电容器（701至706），该电子回路布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块（501至506）纵向放置为接触散热器(601)。设在半导体模块（501至506）中的半导体芯片的表面的垂线垂直于马达(30)的轴线。电容器（701至706）被布置成使得所述电容器（701至706）的至少一部分配置范围在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块（501至506）和散热器(601)的配置范围。

主权项

一种驱动装置，包括：马达(30,2002)，所述马达包括形成外周的圆柱形马达外壳(101,2010)；定子(201,2020)，所述定子布置在马达外壳的径向内侧上且具有绕所述定子缠绕以形成多个相的绕组(205,2026)；转子(301,2030)，所述转子布置在所述定子的径向内侧上；以及轴(401,2035)，所述轴连同所述转子一起旋转；散热器(611,621,631,641,651,661,671,691,901,911)，所述散热器从所述马达外壳的端壁沿与所述轴的中心线方向相同的方向延伸；以及电子控制单元(50,70,2090,2100)，所述电子控制单元布置在马达外壳的中心线方向上的散热器侧上，并且执行驱动马达的控制，其中所述电子控制单元包括:半导体模块(501至506,511至516,521至526,531至536,541至546,551至556，2261至2264,2271至2274)，所述半导体模块包括用于切换流经所述多个相的绕组的绕组电流的半导体芯片，并且所述半导体模块被纵向放置成直接或间接地接触所述散热器的侧壁表面(605,615,625,635,645,655,665,675,695,905,915,925,945,955,975)，使得各半导体芯片表面的垂直线不平行于所述轴的中心线；以及电容器（54至56,701至706,711至713,721至724,731至738,741和742,751,2078），所述电容器并联地连接在从所述半导体模块的供应侧到电源的线和从所述半导体模块的接地侧到地的线之间，并且其中所述半导体模块、所述散热器和所述电容器在中心线方向上至少部分地相互重叠布置。