[发明专利]确定工艺模块级失控事件的装置及其方法有效
申请号: | 201080027273.5 | 申请日: | 2010-07-22 |
公开(公告)号: | CN102473589A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 钟河·黄;维甲压库马尔·C·凡尼高泊;康妮·兰姆;德拉甘·波德莱斯尼克 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了配置为方便等离子处理系统中的基底加工的工艺级故障排除体系结构(PLTA)。所述体系结构包括工艺模块控制器。所述体系结构还包括多个传感器,其中多个传感器中的每个传感器与工艺模块控制器通信以收集关于一种或多种工艺参数的检测数据。所述体系结构还包括工艺模块级分析服务器,其中工艺模块级分析服务器与多个传感器和工艺模块控制器直接通信。所述工艺模块级分析服务器配置为接收数据,其中所述数据包括来自多个传感器的检测数据和来自工艺模块控制器的工艺模块和室数据的至少一种。所述工艺模块级分析服务器还配置用于分析数据并且当在基底加工期间识别出问题时将禁止数据直接发送给工艺模块控制器。 | ||
搜索关键词: | 确定 工艺 模块 失控 事件 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
配置为方便等离子处理系统中的基底加工的工艺级故障排除体系结构(PLTA),包括:工艺模块控制器;多个传感器,其中所述多个传感器中的每个传感器与所述工艺模块控制器通信以收集关于一种或多种工艺参数的检测数据;和工艺模块级分析服务器,其中所述工艺模块级分析服务器与所述多个传感器和所述工艺模块控制器直接通信,其中所述工艺模块级分析服务器配置用于接收数据,其中所述数据包括来自所述多个传感器的所述检测数据和来自所述工艺模块控制器的工艺模块和室数据中的至少一种,分析所述数据,和当在所述基底加工期间识别出问题时将禁止数据直接发送给所述工艺模块控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080027273.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造