[发明专利]商品安全套件有效
| 申请号： | 201080025611.1 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102459790A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | P·A·查曼迪;R·J·克莱恩;I·J·福斯特 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | E05B73/00 | 分类号： | E05B73/00;G01V15/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及商品安全套件，其包括标签主体(13)、第一图钉(15-1)和第二图钉(15-2)，其中第一图钉(15-1)适合于可移除地附着到标签主体(13)从而形成限于电子物品防盗(EAS)性能的第一可重复使用硬标签，第二图钉(15-2)适合于可移除地附着到标签主体(13)从而形成拥有EAS和射频识别(RFID)性能二者的第二可重复使用硬标签。该标签主体(13)包含放置在保护外壳内部的安全嵌体，该安全嵌体包括天线和EAS标记器。第二图钉包含扩大的钉头、连接到该钉头的尖销和嵌入钉头内的集成电路(IC)芯片。在第二图钉附着于标签主体的情况下，该IC芯片导电或反应性耦合标签主体中的天线，从而为第二硬标签提供RFID性能。 | ||
| 搜索关键词： | 商品 安全 套件 | ||
【主权项】：
一种适于可移除地附着到一件商品物品的安全硬标签，所述安全硬标签包含：(a)标签主体，所述标签主体包含包括天线的安全嵌体；和(b)图钉，其适于可移除地附着到所述标签主体，以便形成可重复使用的硬标签，所述图钉包含集成电路芯片，即IC芯片；(c)其中，在所述图钉附着到所述标签主体的情况下，所述图钉中的所述IC芯片耦合到所述标签主体中的所述天线，以便为所述硬标签提供射频识别性能，即RFID性能。
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