[发明专利]具有两个衬底之间的共晶连接的微机械元件以及用于制造这种微机械元件的方法有效

专利信息
申请号: 201080024287.1 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN102459061A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: J·贡斯卡;H·韦伯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 曾立
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于制造微机械元件的方法。所述方法包括提供第一衬底(100),提供第二衬底(200),在第二衬底(200)上构造突出的结构元件(240)以及通过所述突出的结构元件(240)连接第一衬底和第二衬底(100,200)。所述方法的特征在于,连接第一衬底和第二衬底(100,200)包括共晶键合。本发明还涉及一种微机械元件,其中,第一衬底和第二衬底(100,200)彼此连接。
搜索关键词: 具有 两个 衬底 之间 连接 微机 元件 以及 用于 制造 这种 方法
【主权项】:
用于制造微机械元件的方法,所述方法包括以下方法步骤:提供第一衬底(100),提供第二衬底(200),在所述第二衬底(200)上构造突出的结构元件(240),以及通过所述突出的结构元件(240)连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200),其特征在于,连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200)包括共晶键合。
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