[发明专利]用于形成外部电极的载板及其制造方法

摘要

本发明提供用于固定多个在其上将要形成外部电极的芯片元件的载板及其制造方法。该载板包括：在板的两面上形成的至少一芯片固定区域；贯穿该芯片固定区域的底部的多个开孔；以及所述芯片固定区域上形成的预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖芯片固定区域，同时在开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔的内径小于所述开孔的内径，芯片元件将被插入到所述支撑孔中，以使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，其中所述芯片固定区域被成型成凹陷状，使得所述芯片固定区域的底部低于金属板的表面。

主权项

一种用于固定多个芯片元件的载板，在所述芯片元件上待形成外部电极，所述载板包括：在金属板的两面上形成的至少一芯片固定区域；被成型为贯穿所述芯片固定区域的底部并以预设间隔对齐的多个开孔；以及在所述芯片固定区域上形成至预设厚度的橡胶层，使得该橡胶层覆盖所述芯片固定区域、同时在所述开孔内形成支撑孔，其中所述支撑孔具有比所述开孔的内径小的内径，所述支撑孔将被芯片元件插入使得所述芯片元件的外部周向表面接触到所述支撑孔的内部周向表面，其中所述芯片固定区域被成型为凹陷状，以使得所述芯片固定区域的底部低于所述金属板的表面。