[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法有效
| 申请号： | 201080014962.2 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102388687A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 本村耕治;永福秀喜;境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 卢亚静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件安装系统，具有彼此串联连接的多个电子元件安装用装置，将电子元件安装在第一基板上，并使第一基板和第二基板彼此连接，其中，所述多个电子元件安装用装置包括：焊料印刷装置，将焊接用的膏剂印刷在第一基板上，元件安装装置，将电子元件安装在印刷有膏剂的第一基板上，连结材料供应装置，将在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料供应到设置在第一基板中的第一连接部，基板安装装置，将第二基板安装在第一基板上，以使设置在第二基板中的第二连接部经由连结材料落在第一连接部上，和回流装置，对安装了电子元件和第二基板的第一基板进行加热，以使电子元件焊接到第一基板上并使第二连接部和第一连接部通过连结材料连结在一起。
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