[发明专利]半导体激光器装置有效
申请号: | 201080013611.X | 申请日: | 2010-03-03 |
公开(公告)号: | CN102460863B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 马克·施尔格雷安斯;阿尔弗雷德·莱尔;迪米特里·蒂尼;阿德里恩·斯蒂芬·阿朗姆梅斯科;克里斯托夫·艾克勒;迪泽尔·科尤恩;特里萨·罗曼 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01S5/042 | 分类号: | H01S5/042;H01S5/22;H01S5/223;H01S5/20;H01S5/30 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 许伟群,郭放 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体激光器装置(1)。该半导体激光器装置包括第一区域(2);第二区域,其具有平坦区带(4f)和从平坦区带突出的区带(4g);以及有源区(3),其设置在第一区域(2)和第二区域之间,其中包含半导体材料或透明导电氧化物的盖层(5,5a,5b)至少局部直接设置在突出的区带(4g)上,并且横向地超出突出的区带(4g)。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体激光器装置(1),具有:‑第一区域(2),‑第二区域,其具有平坦区带(4f)和从平坦区带突出的区带(4g),以及具有:‑有源区(3),其设置在所述第一区域(2)和所述第二区域之间,其中‑包含半导体材料或透明导电氧化物的盖层(5,5a,5b)至少局部直接设置在所述突出的区带(4g)上,并且横向地超出所述突出的区带(4g),‑该半导体激光器装置(1)具有属于所述突出的区带(4g)并且朝着所述盖层(5,5a,5b)的接触层(4e),其中,该盖层(5,5a,5b)覆盖接触层(4e),以及‑所述盖层(5,5a,5b)由不同的电学特性和光学特性的层组成,其中,‑盖层(5,5a,5b)具有与突出的区带(4g)的侧边邻接的下部的第一部分层(5a),所述第一部分层(5a)具有第一导电性和适于单模激光器运行的、用于衰减较高模式的折射率,以及‑盖层(5,5a,5b)具有与突出的区带的主面邻接的上部的第二部分层(5b),所述第二部分层(5b)具有第二导电性,用于形成与接触层(4e)的电接触,其中,第二导电性大于第一导电性。
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