[发明专利]太阳能电池方法及结构有效
申请号: | 201080004801.5 | 申请日: | 2010-01-15 |
公开(公告)号: | CN102282650A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 林·迈;马修·B·爱德华兹;马丁·A·格林;布雷特·哈拉姆;奇夫·哈梅里;妮科尔·B·奎伯;阿德莱恩·苏吉安托;布迪·S·特亚赫约诺;斯坦利·王;艾利森·M·文哈姆;斯图尔特·R·文哈姆 | 申请(专利权)人: | 新南创新私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;H01L31/068;H01L21/18;H01L21/24;H01L29/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 澳大利亚新*** | 国省代码: | 澳大利亚;AU |
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摘要: | 一种光伏器件,形成有第一掺杂剂型的半导体材料层的钝化的第一受光面。形成有相反掺杂的半导体材料区,以在与半导体材料层的第一受光面相对地设置的第二表面的至少一部分上形成p-n结。第一掺杂剂型的半导体材料层的第一受光面上形成有第一接点,并且半导体材料层的第二表面上的相反掺杂材料上形成有第二接点。通过在硅材料的表面上方形成铝层而在硅半导体材料的表面上形成p型区。然后在高于铝硅低共熔温度的一温度下对铝进行尖峰烧结,以形成铝半导体合金p型区。在低于铝硅低共熔温度的一温度下执行低温固相外延生长工艺,由此通过固相外延生长使铝区和/或合金区内的剩余硅在铝/硅界面处形成p型区。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种形成光伏器件的方法,包括:a)使第一掺杂剂型的半导体材料层的第一受光面钝化;b)形成多个相反掺杂的半导体材料区,以在与所述半导体材料层的所述第一受光面相对地设置的第二表面的至少一部分上形成p‑n结;c)形成与所述第一掺杂剂型的半导体材料层的所述第一受光面的第一接点;以及d)形成与所述半导体材料层的所述第二表面上的相反掺杂材料的第二接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造