[发明专利]压电振动设备的制造方法无效
| 申请号： | 201080004013.6 | 申请日： | 2010-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102273071A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤俊介;幸田直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的压电振动设备的制造方法具有以下的工序。即，具有：晶片成形工序，准备多个下盖构件(3)被一体成形的厚片的晶片(30)；接合工序，在晶片(30)的一个主面(31)经由接合材料(5)来接合晶体振动板(2、2、…、2)，在该晶体振动板上经由接合材料(5)来接合上盖构件(4、4、…、4)；薄片化工序，将晶片(30)从该晶片的另一主面(37)进行薄片化；外部端子形成工序，在进行了薄片化的晶片的另一主面形成外部端子；和分割工序，通过将所邻接的晶体振子间进行切断，得到多个晶体振子。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 振动 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压电振动设备的制造方法，其中，所述压电振动设备设置有形成了激励电极的压电振动板、和将所述激励电极进行气密密封的上盖构件以及下盖构件，所述压电振动板和所述上盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动板和所述下盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动设备的制造方法具有：晶片成形工序，准备多个所述下盖构件被一体成形的厚片的晶片；接合工序，在所述晶片内的下盖构件的一个主面接合所述压电振动板，在所述压电振动板上接合所述上盖构件；薄片化工序，将所述晶片从所述晶片的另一主面侧进行薄片化；外部端子形成工序，在通过所述薄片化工序进行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成与所述激励电极电连接的外部端子；以及分割工序，通过将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，得到多个所述压电振动设备。
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