[发明专利]激光加工装置

摘要

激光加工装置(1)具备：第一照射单元(31)，照射用于对加工对象物进行加工的第一激光(L1)；第二照射单元(21)，照射第二激光(L2)；第一聚光单元(33)，通过在加工对象物的表面(S1)或背面(S2)形成第一激光的聚光部即第一聚光部(F1)而进行加工；第二聚光单元(24)，在加工对象物的规定位置形成第二激光的聚光部即第二聚光部(F2)；受光单元(26)，接受被加工对象物反射的第二激光的反射光(L3)；聚焦伺服单元(27、24a)，基于受光单元接受的第二激光的反射光，而决定第二聚光部的位置；控制单元(33a)，控制第一聚光单元的动作，以在基于第二聚光部的位置所决定的位置上形成第一聚光部，其中，第一聚光单元的数值孔径大于第二聚光单元的数值孔径。

主权项

一种激光加工装置，通过使激光聚光到加工对象物上而进行加工，其特征在于，具备：第一照射单元，照射用于对所述加工对象物进行加工的第一激光；第二照射单元，对所述加工对象物照射第二激光；第一聚光单元，通过在所述加工对象物的表面或背面形成所述第一激光的聚光部即第一聚光部而进行加工；第二聚光单元，在所述加工对象物的规定位置形成所述第二激光的聚光部即第二聚光部；受光单元，接受被所述加工对象物反射的所述第二激光的反射光；聚焦伺服单元，基于所述受光单元接受的所述第二激光的反射光，而决定所述第二聚光部的位置；及控制单元，控制所述第一聚光单元的动作，以在基于所述第二聚光部的位置所决定的位置上形成所述第一聚光部，所述第一聚光单元的数值孔径大于所述第二聚光单元的数值孔径。