[发明专利]集电体用铝合金箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201080003586.7 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102245788A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吕明哲;多田裕志 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;H01M4/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;樊卫民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供如下集电体用铝合金箔的组成，该集电体用铝合金箔与纯铝箔相比耐腐蚀性不会降低，与以往的集电体用铝合金箔相比，即使箔的厚度为15μm以下在电极的制造工序中也不会发生断裂，并且可以使电阻率值成为较低的值。该集电体用铝合金箔含有0.3质量％以上且3.0质量％以下的铁、0.8质量％以上且1.5质量％以下的硅、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的铜、0.0001质量％以上且0.6质量％以下的锰、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的镁、和0.001质量％以上且0.011质量％以下的锌，余量包含铝和不可避免的杂质，该铝合金箔中存在的大径晶析物的平均直径为0.005μm以上且10μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 体用 铝合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集电体用铝合金箔，含有0.3质量％以上且3.0质量％以下的铁、0.8质量％以上且1.5质量％以下的硅、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的铜、0.0001质量％以上且0.6质量％以下的锰、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的镁、和0.001质量％以上且0.011质量％以下的锌，余量包含铝和不可避免的杂质，其中，该铝合金箔中存在的大径晶析物的平均直径为0.005μm以上且10μm以下。
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