[实用新型]高压水喷淋装置用喷嘴联箱有效
| 申请号： | 201020695505.1 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201994267U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵;黄利松 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48;B05B15/00;B05B15/08 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压水喷淋装置用喷嘴联箱，包括两个以上的水箱，每个水箱上设置有两个以上的喷嘴，其特征在于，每个水箱位置可调地安装在支架上。本实用新型中的高压水喷淋装置用喷嘴联箱，可方便地调整喷嘴的高度，使其喷射出的水流能够适应不同尺寸的引线框架。一台设备既可以为不同尺寸的引线框架去毛刺，也可以对同一引线框架的不同部位去毛刺，节省生产成本。而且其使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 喷淋 装置 喷嘴 | ||
【主权项】：
高压水喷淋装置用喷嘴联箱，包括两个以上的水箱，每个水箱上设置有两个以上的喷嘴，其特征在于，每个水箱位置可调地安装在支架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
