[实用新型]冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构有效
| 申请号： | 201020694966.7 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201960275U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 殷伟星 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 317200 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于冷却器技术领域，特指一种冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，在两片芯片之间设置有翅片，在每片芯片与翅片之间设置有铜焊片，两片芯片在端部经圆角拐角后，一片芯片的边沿包覆住另一片芯片的边沿形成搭边，所述的铜焊片分别伸长至芯片边沿的圆角处，芯片与芯片的搭边处的一个芯片的内壁或外壁上设置有若干条凹槽或相互搭边的外侧芯片自芯片边沿至拐角后的芯片与铜焊片一定距离的重叠处的芯片的内壁上设置有若干条凹槽，有益效果是：本实用新型在芯片的内壁上设置凹槽，利用毛细原理，使焊料沿凹槽渗透，焊接时操作容易，焊料填充均匀，焊接的稳定性好，焊接的牢靠，适用于各种冷却器之芯子的焊接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 芯子 毛细管 可控 焊接 结构 | ||
【主权项】：
冷却器芯子之毛细管式可控焊接结构，在两片芯片之间设置有翅片，在每片芯片与翅片之间设置有铜焊片，两片芯片在端部经圆角拐角后，一片芯片的边沿包覆住另一片芯片的边沿形成搭边，其特征在于：所述的铜焊片分别伸长至芯片边沿的圆角处，芯片与芯片的搭边处的一个芯片的内壁或外壁上设置有若干条凹槽或相互搭边的外侧芯片自芯片边沿至拐角后的芯片与铜焊片一定距离的重叠处的芯片的内壁上设置有若干条凹槽。
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