[实用新型]线材镀锡用电镀结构有效

专利信息
申请号: 201020694927.7 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN201933185U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 张荣良;董毓敏;陈金兰;方彪;潘超鹰 申请(专利权)人: 浙江省浦江县百川产业有限公司
主分类号: C25D17/12 分类号: C25D17/12
代理公司: 杭州赛科专利代理事务所 33230 代理人: 陈辉
地址: 322206 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种线材镀锡用电镀结构,其特征在于:阳极锡板部分浸没于镀液中,阳极锡板露出镀液液面的部分通过铜排与电源正极相连。本实用新型与现有技术相比有如下优点:1.锡板直接与铜排相连,舍去钛条这一导电性能较差的介质,导电性能大大提高,不再会有接触不良的情况出现。2.导电性能提高,整个电镀回路的电阻减小,能耗降低。3.省去了钛条,由于钛是一种贵重的金属,因而节约了设备制作成本。
搜索关键词: 线材 镀锡 用电 结构
【主权项】:
一种线材镀锡用电镀结构,包括电源、阳极锡板、镀槽,镀槽内为镀液,其特征在于:阳极锡板部分浸没于镀液中,阳极锡板露出镀液液面的部分通过铜排与电源正极相连。
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