[实用新型]一种柔性电路板无效
| 申请号： | 201020688467.7 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201910975U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘美才 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 黄典湘 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种柔性电路板，包括软性基板、元器件，元器件焊接在软性基板上，在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层；优选所述的胶水层为无影胶；所述的胶水层覆盖在元器件的四周；本实用新型可以增强元器件引脚区域的强度以及柔性电路板的抗震效果，提高电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括软性基板、元器件，元器件焊接在软性基板上，其特征在于：在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层。
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