[实用新型]触控面板的软性电路板连结结构有效

专利信息
申请号: 201020681758.3 申请日: 2010-12-27
公开(公告)号: CN202102394U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 林招庆 申请(专利权)人: 升达科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;H05K1/11
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 刘昌荣
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种触控面板的软性电路板连结结构,包括:软性电路基板,中段设有至少一弯折部,表面设有对应于触控面板各感应轴线的第一接触区,以及第二接触区;导电层,由设置于软性电路基板表面上的复数导电线路组成,复数导电线路的其中一端部分别延伸至第一接触区内,并与触控面板的各感应轴线形成电性连接,而另一端部则分别延伸至第二接触区内。本实用新型通过设计不同于传统结构的软性电路板连结结构,有效改善了传统结构在切除镂空部位时所造成的材料浪费,从而不仅节省了材料,有效降低了生产成本,而且简化了软性电路板的加工制程,提升了产品的良率。
搜索关键词: 面板 软性 电路板 连结 结构
【主权项】:
一种触控面板的软性电路板连结结构,其特征在于,包括:一软性电路基板,中段设有至少一弯折部,使该软性电路基板得以形成至少部分相迭置,且能够沿该触控面板的至少二相邻边缘侧延伸,另于该软性电路基板表面设有一对应于该触控面板各感应轴线的第一接触区,以及一第二接触区;一导电层,由设置于该软性电路基板表面上的复数导电线路所组成,且该复数导电线路的其中一端部分别延伸至第一接触区内,并与该触控面板的各感应轴线形成电性连接,而该复数导电线路的另一端部则分别延伸至第二接触区内。
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