[实用新型]裂片机的机头防卡结构及防卡裂片机有效

专利信息
申请号: 201020680032.8 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN202016132U 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 曾宇行 申请(专利权)人: 晶能光电(江西)有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D5/00;H01L21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330029 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种裂片机的机头防卡结构及防卡裂片机,涉及一种对半导体晶片进行裂片的裂片机,用于解决由于弹簧卡入电磁线圈的孔中而影响生产的问题。该防卡结构包括电磁线圈体,电磁线圈体上有孔,电磁线圈体的孔中穿有一中轴,在中轴上套有弹簧,弹簧位于电磁线圈体的孔的孔口上面;在所述电磁线圈体的孔的孔口处、所述弹簧的下部设有限制弹簧摆动的限位结构,该限位结构包括外包围弹簧的下部的外限位结构或者在弹簧和所述中轴之间设置垫物的内限位结构。应用本实用新型技术的裂片机的裂片效果好,效率有显著提高。
搜索关键词: 裂片 机头 结构
【主权项】:
一种裂片机的机头防卡结构,包括电磁线圈体,电磁线圈体上有孔,电磁线圈体的孔中穿有一中轴,在中轴上套有弹簧,弹簧位于电磁线圈体的孔的孔口上面;其特征在于:在所述电磁线圈体的孔的孔口处、所述弹簧的下部设有限制弹簧摆动的限位结构,该限位结构包括外包围弹簧的下部的外限位结构或者在弹簧和所述中轴之间设置垫物的内限位结构。
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