[实用新型]一种硅块厚度测量装置有效
| 申请号： | 201020673732.4 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201964876U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杨建良 | 申请（专利权）人： | 无锡上机数控股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214128 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅块厚度测量装置，其操作简便，测量精确度高，可作检验和测量之用，为下道工序提供方便，提高硅块切片成品率。其特征在于：包括底座、立柱、操纵箱、所述立柱安装于所述底座的一端，所述立柱上安装有激光测量头，所述操纵箱与所述激光测量头之间电控连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种硅块厚度测量装置，其特征在于：包括底座、立柱、操纵箱、所述立柱安装于所述底座的一端，所述立柱上安装有激光测量头，所述操纵箱与所述激光测量头之间电控连接。
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