[实用新型]一种引线框架自动收片机有效
申请号: | 201020659199.6 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN201956326U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 刘国强;冉春霖;谭思源;蒙利华 | 申请(专利权)人: | 中山品高电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528437 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种引线框架自动收片机,其特征是包括机台、支架机架、控制器、平皮带、宽度调整电缸、接片夹、导位板、待料气缸、传送带、升降器;机架安装在机台上,控制器安装在机架的上方,平皮带固定在机架的收片口一侧,宽度调整电缸、接片夹、导位板、待料气缸、传送带从上至下依次固定在机架内,升降器正对导位板下方固定在机台内。本实用新型收出产品整齐,更换产品快捷,简化收片工序,设备的利用率高,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 自动 收片机 | ||
【主权项】:
一种引线框架自动收片机,其特征是包括机台[1]、支架机架[2]、控制器[3]、平皮带[4]、宽度调整电缸[5]、接片夹[6]、导位板[7]、待料气缸[8]、传送带[9]、升降器[10];机架[2]安装在机台[1]上,控制器[3]安装在机架[2]的上方,平皮带[4]固定在机架[2]的收片口一侧,宽度调整电缸[5]、接片夹[6]、导位板[7]、待料气缸[8]、传送带[9]从上至下依次固定在机架[2]内,升降器[10]正对导位板[7]下方固定在机台内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造