[实用新型]高散热金属基电路板无效
| 申请号： | 201020657884.5 | 申请日： | 2010-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN201869439U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘沛然;张家骥;雷思凯 | 申请（专利权）人： | 新高电子材料(中山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热金属基电路板，包括金属基板，金属基板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件与线路层电气连接；金属基板至少一翼向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道；延伸散热板上设有热辐射层；金属基板与延伸散热板成一体。本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种散热效率高、结构简单的高散热金属基电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 金属 电路板 | ||
【主权项】：
一种高散热金属基电路板，包括金属基板(1)，金属基板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件(2)与线路层电气连接；金属基板至少一翼(3)向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板(4)，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道(5)；延伸散热板上设有热辐射层(6)；金属基板与延伸散热板成一体。
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