[实用新型]一种双面电路板有效
申请号: | 201020645748.4 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN201928507U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 何忠亮 | 申请(专利权)人: | 何忠亮 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种双面电路板,涉及到印刷电路板技术领域,尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。解决上述传统柔性电路存在的工序复杂,容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷,所述电路板的正面和背面均设有由覆铜板或覆铝板为基板经蚀刻所形成的导电层,其特征在于:所述的正面导电层和背面的导电层在需电导通的位置上设有用穿刺方式所形成的电导通的通孔。本实用新型以穿刺方式刺孔,将元件面及背面的导电层电导通,快捷方便,节省了大量的复杂工序,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 电路板 | ||
【主权项】:
一种双面电路板,所述电路板的正面和背面均设有由覆铜板或覆铝板为基板经蚀刻所形成的导电层,其特征在于:所述的正面导电层和背面导电层在需电导通的位置上设有用穿刺方式形成的电导通的通孔。
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