[实用新型]具有外力压迫保护机制的散热模块

摘要

本实用新型涉及一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，而承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板、散热接口以及至少一沟槽。散热板具有接触面，接触面用以接触承载面，且具有大于第一面积的第二面积，以固定于主机板上夹持住芯片。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。沟槽对应芯片的至少一侧边，并形成于接触面上。

主权项

一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而承载面具有一第一面积，该散热模块包含：一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该芯片；一散热接口，形成于该接触面以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面；以及至少一沟槽，对应该芯片的至少一侧边形成于该接触面上。