[实用新型]基板清洗设备有效
申请号: | 201020632867.6 | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN202094093U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 占伟;孙亮;秦颖;孟春霞;林承武 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板清洗设备。该基板清洗设备包括:水箱,所述水箱上设置有供纯水和循环水进入的入水口、供纯水和循环水排出的排水口、供液面超限时溢水的溢水机构和为二流体清洗供水的抽水口;所述入水口、所述抽水口和所述溢水机构分别设置在所述水箱的侧壁上,所述排水口设置在所述水箱的底部。本实用新型提供的基板清洗设备,通过改变入水口的位置来改变水箱内部的水流方向,从而实现水箱内部的水自动循环冲刷水箱侧壁和底部的污物,在生产过程中保持了清洗设备内的水质,提高了玻璃基板的洗净度,从而保证了光刻胶与膜质的密着性。 | ||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种基板清洗设备,包括:水箱,所述水箱上设置有供纯水和循环水进入的入水口、供纯水和循环水排出的排水口、供液面超限时溢水的溢水机构和为二流体清洗供水的抽水口;其特征在于,所述入水口、所述抽水口和所述溢水机构分别设置在所述水箱的侧壁上,所述排水口设置在所述水箱的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造