[实用新型]一种高效发光散热的大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201020631109.2 | 申请日： | 2010-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202018988U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 郑香舜;冯振新 | 申请（专利权）人： | 晶诚（郑州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高效发光散热的大功率LED封装。可有效提高大功率LED封装散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题。本实用新型解决技术问题所采取的具体技术方案是：包括底座、芯片和透镜，底座中心有半圆球面凹腔，LED芯片贴装于半圆球面凹腔底部的凸台上，LED芯片正负极通过金线与底座上的PAD点相连接，PAD点通过内部导线与底座下的焊接层连接，底座的底部两头有散热翅，底座上部封装有透镜。本实用新型结构简单，使用效果好，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 发光 散热 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效发光散热的大功率LED封装结构，包括有底座、芯片和透镜，其特征在于，底座(9)中心有半圆球面凹腔(3)，LED芯片(2)贴装于半圆球面凹腔底部的凸台(1)上，LED芯片正负极通过金线(6)与底座上的PAD点(11)相连接，PAD点通过内部导线(5)与底座下的焊接层(12)连接，底座的底部两头有散热翅(4)，底座上部封装有透镜(8)。
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