[实用新型]散热焊盘无效
| 申请号： | 201020623323.3 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201869440U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张永亮 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热焊盘，其主要适用于印刷电路板上，该散热焊盘主要包括一铜箔及均匀分布于该铜箔上的若干个小孔，于该铜箔的小孔的周缘设置一圈绿油以包围小孔。其中，该圈绿油为包围小孔的圆形或方形。相较于先前技术，本实用新型所述的散热焊盘，通过在该铜箔的小孔的周缘设置一圈绿油以包围小孔，不仅保证了散热面积，而且熔锡也不容易流入小孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 | ||
【主权项】：
一种散热焊盘，其主要适用于印刷电路板上，该散热焊盘主要包括一铜箔及均匀分布于该铜箔上的若干个小孔，其特征在于，于该铜箔的小孔的周缘设置一圈绿油以包围小孔。
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