[实用新型]散热焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热焊盘，尤其涉及一种适用于印刷电路板上的散热焊盘。

背景技术

如图1所示，印刷电路板上的散热焊盘10一般在一整片铜箔101上面设计分布若干个小孔1011，用以散热，在回流焊制程中，熔锡容易流入小孔1011中，导致印刷电路板的另外一面出现锡珠。现行的一种方法是利用绿油将铜箔上用以散热的小孔堵住，这种方法容易在小孔里残留化学药水，会导致大量气泡出现。再参考图2所示，为另外一种散热焊盘20，该散热焊盘20利用绿油分隔散热焊盘201，将绿油包围小孔2011，这种方法减少了铜箔的接触面积，降低了散热效果。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种主要适用于印刷电路板上的散热焊盘。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种散热焊盘，其主要适用于印刷电路板上，该散热焊盘主要包括一铜箔及均匀分布于该铜箔上的若干个小孔，于该铜箔的小孔的周缘设置一圈绿油以包围小孔。

较佳的，本实用新型提供了一种散热焊盘，其中，该圈绿油为包围小孔的圆形或方形。

相较于先前技术，本实用新型所述的散热焊盘，通过在该铜箔的小孔的周缘设置一圈绿油以包围小孔，不仅保证了散热面积，而且熔锡也不容易流入小孔内。

附图说明

图1为先前技术一种类型的散热焊盘的示意图

图2为先前技术用绿油分隔散热焊盘的示意图

图3为本实用新型的示意图

具体实施方式

请参考图3所示，为本实用新型的示意图。本实用新型主要适用于印刷电路板上。

其中，所述散热焊盘30，其主要适用于印刷电路板上，该散热焊盘30主要包括一铜箔301及均匀分布于该铜箔301上的若干个小孔3011，于该铜箔301的小孔3011的周缘设置一圈绿油3012以包围小孔3011，其中，该圈绿油3012为包围小孔3011的圆形或方形。

相较于先前技术，本实用新型所述的散热焊盘301，通过在该铜箔301的小孔3011的周缘设置一圈绿油3012以包围小孔3011，不仅保证了散热面积，而且熔锡也不容易流入小孔3011内。