[实用新型]治具及清洗机有效
| 申请号： | 201020607558.3 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201887033U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;罗建民 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种治具及清洗机，其中，治具包括：固定装置和底座；所述固定装置用于固定基板；所述底座为凹槽状，所述底座的侧壁上设置支撑部，所述支撑部用于支撑所述固定装置，从而使由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的正电极与负电极之间。本实用新型提供的治具，其固定装置通过固定基板的边缘来固定基板，然后将固定装置安置到底座支撑部上，从而使固定在固定装置中的基板两个表面上的待清洗区域都能充分暴露在等离子环境中，以有利于对基板的两个表面同时进行刻蚀或清洗等的工艺制程，提高了基板进行工艺制程的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 | ||
【主权项】：
一种用于等离子清洗机的治具，其特征在于包括：固定装置和底座；所述固定装置用于固定基板；所述底座为凹槽状，所述底座的侧壁上设置支撑部，所述支撑部用于支撑所述固定装置，从而使由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的正电极与负电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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