[实用新型]一种密闭透光式机壳有效
申请号: | 201020593113.4 | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN201860533U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 李东声 | 申请(专利权)人: | 北京天地融科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;田治 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种密闭透光式机壳,属于电子设备技术领域。该机壳包括:后壳体、上壳体和上盖;后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体与上壳体的外周形状相匹配,上壳体能扣合卡装到所述后壳体内,上壳体与后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶,扣合卡装后的上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间;上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗;上盖扣装在后壳体外盖住上壳体,外壳体上设有露出所述上壳体上的透光窗的窗口。该机壳通过卡装扣合的后壳体与上壳体形成防护性好的密闭式机壳,且在上壳体上设置透明的透光窗,可使内部的器件利用透光窗进行透光,通过加入上盖提高整个机壳的防护性。 | ||
搜索关键词: | 一种 密闭 透光 机壳 | ||
【主权项】:
一种密闭透光式机壳,其特征在于,包括:后壳体、上壳体和上盖;所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构,后壳体与上壳体的外周形状相匹配,所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内,所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶,扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间;所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗;所述上盖扣装在所述后壳体外盖住所述上壳体,所述外壳体上设有露出所述上壳体上的透光窗的窗口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京天地融科技有限公司,未经北京天地融科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020593113.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。