[实用新型]一种改进型去结下模无效
申请号: | 201020579858.5 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN201859853U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 曾伟华 | 申请(专利权)人: | 吴江巨丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种改进型去结下模,用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋,该去结下模包括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于腔体上方的支撑台,支撑台的侧部设置有11个沿水平方向向外延伸的定位齿,相邻的两个定位齿之间形成供冲头工作的通道,通道与腔体相连通,11个定位齿包括2个第一定位齿和9个第二定位齿,9个第二定位齿一一相邻排列,2个第一定位齿位于9个第二定位齿的两侧,2个第一定位齿的宽度大于引线框架的外引脚的宽度,9个第二定位齿的宽度等于引线框架的外引脚的宽度。去结下模将原有结构中的两侧的两个定位齿的宽度加大,使这两齿在工作过程中不易发生断裂,有效地降低下模的更换频率,降低了生产成本,适合在该行业内推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 结下 | ||
【主权项】:
一种改进型去结下模,用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋,该去结下模包括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于所述的腔体上方的支撑台,所述的支撑台的侧部设置有沿一条直线排列的11个沿水平方向向外延伸的定位齿,相邻的两个所述的定位齿之间形成供冲头工作的通道,所述的通道与所述的腔体相连通,其特征在于:11个所述的定位齿包括2个第一定位齿和9个第二定位齿,9个所述的第二定位齿一一相邻排列,2个所述的第一定位齿位于9个所述的第二定位齿的两端,2个所述的第一定位齿的宽度大于所述的引线框架的外引脚的宽度,9个所述的第二定位齿的宽度等于所述的引线框架的外引脚的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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