[实用新型]一种去结下模无效
申请号: | 201020579849.6 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN201859852U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 曾伟华 | 申请(专利权)人: | 吴江巨丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种去结下模,用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋,包括收容排屑的腔体及位于腔体上方的支撑台,支撑台的两侧分别设置有相对称的11个前定位齿和11个后定位齿,相邻两个前定位齿之间形成供冲头工作的第一通道,相邻两个后定位齿之间形成供冲头工作的第二通道,第一通道上部窄、下部宽,第二通道上部窄、下部宽,第一通道的长度、第二通道的长度均为支撑台与上腔壁之间的距离的一半,前定位齿的宽度、后定位齿的宽度均与引线框架的外引脚的宽度相等。本实用新型的去结下模将原有的锥形通道的下部开口扩大,同时将锥通道的长度缩短,使得切下的引线框架的连接筋碎屑排进收容腔体内,有效地防止了堵塞的现象,也就提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 结下 | ||
【主权项】:
一种去结下模,用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋,该去结下模包括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于所述的腔体上方的支撑台,所述的支撑台的前侧设置有若干个沿水平方向向前延伸的前定位齿,各所述的前定位齿的宽度与所述的引线框架的外引脚的宽度相等,相邻的两个所述的前定位齿之间形成供冲头工作的第一通道,所述的第一通道与所述的腔相通,所述的第一通道包括竖直方向的第一直通道和位于所述的第一直通道下方的并与之相通的第一锥通道,各所述的第一锥通道上部窄、下部宽,所述的支撑台的后侧设置有若干个沿水平方向向后延伸的后定位齿,各所述的后定位齿的宽度与所述的引线框架的外引脚的宽度相等,相邻的两个所述的后定位齿之间形成供冲头工作的第二通道,所述的第二通道与所述的腔体相通,所述的第二通道包括竖直方向的第二直通道和位于所述的第二直通道下方的并与之相通的第二锥通道,各所述的第二锥通道上部窄、下部宽,其特征在于:各所述的第一通道、各所述的第二通道的总长度均为所述的支撑台的上表面到所述的腔体的上腔壁的距离的一半。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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