[实用新型]模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统无效

专利信息
申请号: 201020574818.1 申请日: 2010-10-25
公开(公告)号: CN201812932U 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 王宗新;杨非;尤立志 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/06;H01Q21/00
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 汤志武
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙,所述的PCB单元包括介质基板,在介质基板的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片,在介质基板的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列的金属贴片和PCB Rotman透镜,在天线与PCB Rotman透镜之间设有铁电体薄膜移相器阵列,并且,天线阵列的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的一端进行一对一连接,PCB Rotman透镜的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的另一端进行一对一连接。具有集成度高、扫描控制系统简单的优点。
搜索关键词: 模块化 低成本 毫米波 实时 成像 扫描 天线 系统
【主权项】:
一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,其特征在于,包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙,所述的PCB单元包括介质基板(1),在介质基板(1)的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片(2),在介质基板(1)的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列(3)的金属贴片和PCB Rotman透镜(4),在天线(3)与PCB Rotman透镜(4)之间设有铁电体薄膜移相器阵列(5),并且,天线阵列(3)的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的一端进行一对一连接,PCB Rotman透镜(4)的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的另一端进行一对一连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020574818.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top