[实用新型]模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统无效

专利信息
申请号: 201020574818.1 申请日: 2010-10-25
公开(公告)号: CN201812932U 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 王宗新;杨非;尤立志 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/06;H01Q21/00
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 汤志武
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模块化 低成本 毫米波 实时 成像 扫描 天线 系统
【权利要求书】:

1.一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,其特征在于,包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙,所述的PCB单元包括介质基板(1),在介质基板(1)的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片(2),在介质基板(1)的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列(3)的金属贴片和PCB Rotman透镜(4),在天线(3)与PCB Rotman透镜(4)之间设有铁电体薄膜移相器阵列(5),并且,天线阵列(3)的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的一端进行一对一连接,PCB Rotman透镜(4)的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的另一端进行一对一连接。

2.根据权利要求1所述的模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,其特征在于,铁电体薄膜移相器阵列(5)包括并行设置的M个铁电体薄膜移相器(51),位于每个铁电体薄膜移相器(51)一侧的微带线(511)相互连接,位于每个铁电体薄膜移相器(51)另一侧的微带线(512)相互连接,在铁电体薄膜移相器(51)一侧的微带线(511)与另一侧的微带线(512)之间加载直流电压,各个微带电路单元中的铁电体薄膜移相器阵列(5)上所加载直流电压值使得移相器的相位呈线性分布,并且依微带电路单元的重叠顺序,所加载直流电压值逐步增大或减小。 

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