[实用新型]软板化金工艺夹具无效
申请号: | 201020565339.3 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201890930U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 周明镝;刘宝林;罗斌 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于印制电路板加工领域,提供了一种软板化金工艺夹具,包括至少两块能相互配合夹住软板的夹板,所述夹板上均开设有多个通孔,各相邻夹板之间对应的三边通过连接体固定连接且相邻两夹板之间留有可插入软板的空间。利用该夹具,在软板有机保焊膜工艺处理中,可以将软板夹在该夹具中进行加工,避免了对每块软板用手工粘贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易污染与划伤软板,同时也提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 软板化 金工 夹具 | ||
【主权项】:
一种软板化金工艺夹具,其特征在于,包括:至少两块能相互配合夹住软板的夹板;及连接所述夹板的连接体;所述夹板上均开设有多个通孔;各相邻所述夹板之间对应的三边通过所述连接体固定连接且相邻两所述夹板之间留有可插入软板的空间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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