[实用新型]软板化金工艺夹具无效

专利信息
申请号: 201020565339.3 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN201890930U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 周明镝;刘宝林;罗斌 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: C23C18/42 分类号: C23C18/42;H05K3/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 软板化 金工 夹具
【权利要求书】:

1.一种软板化金工艺夹具,其特征在于,包括:

至少两块能相互配合夹住软板的夹板;及

连接所述夹板的连接体;

所述夹板上均开设有多个通孔;

各相邻所述夹板之间对应的三边通过所述连接体固定连接且相邻两所述夹板之间留有可插入软板的空间。

2.根据权利要求1所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述夹板所开通孔为圆孔,开孔率为80%~90%,孔径为1~5cm。

3.根据权利要求1所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述夹板为同尺寸方形电路板基材板。

4.根据权利要求1~3任一项所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述连接体为条状电路板基材板;所述夹板之间的固定连接为:所述条状电路板基材板夹设于所述夹板的三个边缘部之间,其与所述夹板相接触的接触面均用粘接剂粘接。

5.根据权利要求1~3任一项所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述的夹板为六个。

6.根据权利要求4所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述的夹板为六个。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司,未经深南电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020565339.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top