[实用新型]软板化金工艺夹具无效
申请号: | 201020565339.3 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201890930U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 周明镝;刘宝林;罗斌 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软板化 金工 夹具 | ||
1.一种软板化金工艺夹具,其特征在于,包括:
至少两块能相互配合夹住软板的夹板;及
连接所述夹板的连接体;
所述夹板上均开设有多个通孔;
各相邻所述夹板之间对应的三边通过所述连接体固定连接且相邻两所述夹板之间留有可插入软板的空间。
2.根据权利要求1所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述夹板所开通孔为圆孔,开孔率为80%~90%,孔径为1~5cm。
3.根据权利要求1所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述夹板为同尺寸方形电路板基材板。
4.根据权利要求1~3任一项所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述连接体为条状电路板基材板;所述夹板之间的固定连接为:所述条状电路板基材板夹设于所述夹板的三个边缘部之间,其与所述夹板相接触的接触面均用粘接剂粘接。
5.根据权利要求1~3任一项所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述的夹板为六个。
6.根据权利要求4所述的软板化金工艺夹具,其特征在于,所述的夹板为六个。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理