[实用新型]太阳能硅片切割引向条无效
| 申请号： | 201020539015.2 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201808158U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王图强 | 申请（专利权）人： | 上海信富电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 201502 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种太阳能硅片切割引向条，属于太阳能硅片切割技术领域，涉及一种太阳能硅片切割引向条。该切割引向条设置在待切割的晶棒上面。在该太阳能硅片切割引向条上面，还设置有晶棒需要切割的厚度信息。所述的切割引向条为树脂胶条。由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要薄，跟出刀口硅片产生很大的厚薄不均。而今我们将钢线改为现在的切割引向条，切割效果良好，合格率大幅度提高，极大地提高了机器的工作效率；导向轮间距经过修正后，即使切割中带砂不够，也能保证整个尺寸控制在公差值以内。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 切割 引向 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅片切割引向条，其特征在于，该切割引向条设置在待切割的晶棒上面。
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