[实用新型]LED灯的电源驱动封装结构和LED灯有效
| 申请号： | 201020526306.8 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN201787401U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈震;王全胜 | 申请（专利权）人： | 上海合复新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯的电源驱动封装结构，包括电源驱动，其特征是，还包括热固性塑料构件和作为散热基材的铝嵌件，电源驱动作为嵌件和第一热固性塑料构件封装在一起，第一热固性塑料构件外侧嵌入作为散热基材的铝嵌件，铝嵌件外侧封装有第二热固性塑料构件。本实用新型电源驱动本身产生的热量容易散发、安全系数高。本实用新型还公开了具有前述电源驱动封装结构的LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | led 电源 驱动 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯的电源驱动封装结构，包括电源驱动，其特征是，还包括热固性塑料构件，电源驱动作为嵌件和热固性塑料构件封装在一起。
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