[实用新型]用热固胶膜粘附并置扁平导线制作的双面线路板有效

专利信息
申请号: 201020503222.2 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201928519U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;曹若
地址: 516000 广东省惠州市陈*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用热固胶膜粘附并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在热固胶膜上,切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔,然后,对位贴合在与粘附固定有另一层并置布置的扁平导线的带胶绝缘基材上的不带胶的一面,印刷阻焊油墨,或者热压覆盖膜做为阻焊层(根据需要覆盖膜可预先开好焊盘窗口),导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通,过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时,就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔,就可焊接安装。本实用新型是无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜而制作的双面电路板,是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
搜索关键词: 用热固 胶膜 粘附 并置 扁平 导线 制作 双面 线路板
【主权项】:
一种采用热固胶膜粘附并置扁平导线制作的双面线路板,包括:粘附在热固胶膜上的并置布置的一层扁平导线,在该扁平导线上需要断开的位置形成有切除口,并且设有用于双层电路导通所需的导通孔,从而形成正面线路层;另一层并置布置的扁平导线粘结在绝缘基材带胶的一面,形成背面线路层;其中,所述正面线路层通过所述热固胶膜与所述绝缘基材的不带胶的反面粘贴压合在一起,从而形成双面线路;其中,在所述正面线路层和背面线路层上印刷上阻焊油墨或者热压粘合上带胶的绝缘基材覆盖膜,而形成阻焊层。
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