[实用新型]一种激光晶体材料无应力导热夹具有效

专利信息
申请号: 201020292778.1 申请日: 2010-08-16
公开(公告)号: CN201918628U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 黄永忠;何刘;罗曦;刘秦 申请(专利权)人: 成都莱普科技有限公司
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02;H01S3/042
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种激光晶体材料无应力导热夹具,包括夹具上盖和夹具底座,其中,夹具上盖下表面与夹具底座上表面分别设有一通槽,当夹具上盖与夹具底座夹合时形成一完整的用于放置晶体材料的通孔,所述夹具上盖的通槽顶部沿通槽的长度方向设有一与通槽连通的第一切缝,且第一切缝垂直于夹具上盖上表面所在的平面,在夹具上盖的上表面还设有两条第二切缝,两条第二切缝对称设置在第一切缝两侧,且与第一切缝平行。本实用新型在安装过程中能产生适当的弹性形变,更好地适应晶体,使晶体柱面与夹具紧密贴合,同时可以克服装夹孔与晶体外形尺寸存在一定程度机械加工偏差的问题,实现激光晶体无应力装夹。
搜索关键词: 一种 激光 晶体 材料 应力 导热 夹具
【主权项】:
一种激光晶体材料无应力导热夹具,包括夹具上盖和夹具底座,其中,夹具上盖下表面与夹具底座上表面分别设有一通槽,当夹具上盖与夹具底座夹合时形成一完整的用于放置晶体材料的通孔,其特征在于:所述夹具上盖的通槽顶部沿通槽的长度方向设有一与通槽连通的第一切缝,且第一切缝垂直于夹具上盖上表面所在的平面,在夹具上盖的上表面还设有两条第二切缝,两条第二切缝对称设置在第一切缝两侧,且与第一切缝平行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都莱普科技有限公司,未经成都莱普科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020292778.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top