[实用新型]一种激光晶体材料无应力导热夹具有效
申请号: | 201020292778.1 | 申请日: | 2010-08-16 |
公开(公告)号: | CN201918628U | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 黄永忠;何刘;罗曦;刘秦 | 申请(专利权)人: | 成都莱普科技有限公司 |
主分类号: | H01S3/02 | 分类号: | H01S3/02;H01S3/042 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光晶体材料无应力导热夹具,包括夹具上盖和夹具底座,其中,夹具上盖下表面与夹具底座上表面分别设有一通槽,当夹具上盖与夹具底座夹合时形成一完整的用于放置晶体材料的通孔,所述夹具上盖的通槽顶部沿通槽的长度方向设有一与通槽连通的第一切缝,且第一切缝垂直于夹具上盖上表面所在的平面,在夹具上盖的上表面还设有两条第二切缝,两条第二切缝对称设置在第一切缝两侧,且与第一切缝平行。本实用新型在安装过程中能产生适当的弹性形变,更好地适应晶体,使晶体柱面与夹具紧密贴合,同时可以克服装夹孔与晶体外形尺寸存在一定程度机械加工偏差的问题,实现激光晶体无应力装夹。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 晶体 材料 应力 导热 夹具 | ||
【主权项】:
一种激光晶体材料无应力导热夹具,包括夹具上盖和夹具底座,其中,夹具上盖下表面与夹具底座上表面分别设有一通槽,当夹具上盖与夹具底座夹合时形成一完整的用于放置晶体材料的通孔,其特征在于:所述夹具上盖的通槽顶部沿通槽的长度方向设有一与通槽连通的第一切缝,且第一切缝垂直于夹具上盖上表面所在的平面,在夹具上盖的上表面还设有两条第二切缝,两条第二切缝对称设置在第一切缝两侧,且与第一切缝平行。
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