[实用新型]芯片型天线结构有效
| 申请号： | 201020277234.8 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201838715U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟学;苏志铭 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子(苏州)有限公司;佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片型天线结构，其包含基板、成型于该基板上的系统接地面、成型于该基板上的传输线及设于该基板上的芯片型天线：其中该系统接地面利用至少两狭缝而形成一第一接地面及一第二接地面；而芯片型天线对应地设于该第二接地面上。该芯片型天线包括：一基材；一设于该基材上的馈入电极，其连接于该传输线；一设于该基材上的第一接地电极，其连接于该第一接地面；以及一设于该基材上的辐射金属面，该辐射金属面具有一第一端及与该第一端相对的第二端，其中，该馈入电极、该第一端与该第一接地电极相互耦合，而该第二端成型有一第二接地电极。本实用新型解决了传统以净空区保持天线不受干扰所导致天线整体尺寸无法缩小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片型天线结构，其特征在于，包含：一基板；一系统接地面，其成型于该基板上，其中该系统接地面利用至少两狭缝而形成一第一接地面及一第二接地面；一传输线，其成型于该基板上；以及一芯片型天线，其对应该第二接地面而设于该基板上，该芯片型天线包括：一基材；一设于该基材上的馈入电极，其连接于该传输线；一设于该基材上的第一接地电极，其连接于该第一接地面；以及一设于该基材上的辐射金属面，该辐射金属面具有一第一端及一与该第一端相对的第二端，其中，该馈入电极、该第一端与该第一接地电极相互耦合，而该第二端成型有一第二接地电极。
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