[实用新型]微小充油扩散硅传感器

摘要

本实用新型涉及一种带有模块化性质的微小充油扩散硅传感器，目的是采用标准封板用来固定芯片同时又能封住硅油腔，实现小型化和模块化，基座包括相互固定的底座和压环，底座与压环之间固定夹有波纹膜，底座呈H形，底座中间壁的中心设置有通孔，通孔上固定有封板，封板、底座和波纹膜围成封闭的硅油腔，芯片固定在封板朝向硅油腔的一侧。使用H形的底座结合封板及波纹膜形成硅油腔，封板使用统一的标准尺寸，改变芯片及底座的外形尺寸来改变传感器的量程和安装尺寸，从而实现模块化，使用标准封板配备较小量程的芯片可以实现微小化。

主权项

一种微小充油扩散硅传感器，包括基座，基座内设置有填充硅油的硅油腔，硅油腔内固定有芯片，其特征在于基座包括相互固定的底座和压环，底座与压环之间固定夹有波纹膜，底座呈H形，底座中间壁的中心设置有通孔，通孔上固定有封板，封板、底座和波纹膜围成封闭的硅油腔，芯片固定在封板朝向硅油腔的一侧。