[实用新型]微小充油扩散硅传感器

权利要求书

1.一种微小充油扩散硅传感器，包括基座，基座内设置有填充硅油的硅油腔，硅油腔内固定有芯片，其特征在于基座包括相互固定的底座和压环，底座与压环之间固定夹有波纹膜，底座呈H形，底座中间壁的中心设置有通孔，通孔上固定有封板，封板、底座和波纹膜围成封闭的硅油腔，芯片固定在封板朝向硅油腔的一侧。

2.根据权利要求1所述的微小充油扩散硅传感器，其特征在于压环为圆柱状，压环的内壁呈锥形，内径较大的一端与底座的端面之间夹住波纹膜并用电阻焊焊接固定。

3.根据权利要求1所述的微小充油扩散硅传感器，其特征在于底座中间壁上的通孔为圆孔，圆孔的边缘设置有截面呈三角形的凸台，封板覆盖在凸台的顶端并用加压热焊与凸台固定。

4.根据权利要求1或2或3所述的微小充油扩散硅传感器，其特征在于封板呈圆形，封板的边缘为台阶状，台阶的内径与中间壁上的凸台的内径相对应，封板的边缘顶在凸台的顶部，封板的外径大于凸台顶端的直径，凸台设置在中间壁与硅油腔相对的一侧。

5.根据权利要求4所述的微小充油扩散硅传感器，其特征在于封板的中间设置有四个呈四边形分布的引线孔，引线孔内固定有引线柱，引线柱的端部突出封板的背面形成凸起，凸起通过金线与芯片的引脚相接。

6.根据权利要求5所述的微小充油扩散硅传感器，其特征在于封板的边缘上设置有一个径向的凸出的定位柱，定位柱在四根引线柱的对称位置处。

7.根据权利要求1或2或3所述的微小充油扩散硅传感器，其特征在于底座的中间壁上通孔的边上设置有一个注油孔，注油孔内封闭有钢珠。