[实用新型]一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板无效
| 申请号： | 201020262822.4 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201726598U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 施吉连 | 申请（专利权）人： | 施吉连 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225326 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括电路基板(1)，所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2)，铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。本实用新型提供了一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它不但可以提高可焊性和防腐蚀性，而且抗干扰性能高，介质损耗低，信号传输质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 锡铈铋 合金 微波 高频 电路板 | ||
【主权项】：
一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，它包括电路基板(1)，其特征是所述的电路基板(1)的表面设有铜层(2)，铜层(2)的外表面设有锡铈铋合金层(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施吉连，未经施吉连许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020262822.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超声检查探头
- 下一篇：车载数字减影血管造影装置
