[实用新型]堆叠式的多层连接器无效

专利信息
申请号: 201020255060.5 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN201752048U 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 李玉灿;陈昭龙 申请(专利权)人: 顺连电子股份有限公司
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/46;H01R13/514;H01R12/16
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种堆叠式的多层连接器,是包括:两座体及两连接座,其中该两座体是相对地安装于一电路板上,而该两连接座是可多层地包夹电子卡装置之后,再一齐插接于该两座体上,以便与该电路板作电性连接。如是,使本实用新型除了可以免现有多层式堆叠电子卡连接器,必须逐层插接而易造成各层衔接处接触不良的缺点之外,本实用新型位于连接座中的各第二端子用以搭接座体的第一端子的搭接臂,是投影于各该第二端子用以夹持电子卡装置的电子卡搭接部的底部。借由此种特殊构造,可以缩减各该连接座的绝缘本体的宽度,除了可以降低成本之外,还能够大大地缩减所需要的安装空间,以符合更为巧小的电子产品的安装需求。
搜索关键词: 堆叠 多层 连接器
【主权项】:
一种堆叠式的多层连接器,其特征在于,包括:两座体,相对地设置于一电路板上,各该座体分别含有一本体部,于各该本体部的顶面,纵长地凹设有衔接穴,并于各该本体部中,分别设有多数端子槽,以分别嵌置一只第一端子于内,并令各该第一端子分别突设有一搭接部,且令各该搭接部伸置于对应的本体部的衔接穴中,并令各该第一端子的底部焊接于该电路板上;两连接座,分别对应地凹设有复数插槽,以便供复数只电子卡装置堆叠地插置于该两连接座之间,并与各该电子卡装置作电性连接,各该连接座是含有一绝缘本体,于各该绝缘本体的底部,突设有一导榫,以对应地插入于该座体的衔接穴中,并于各该绝缘本体分别设有复数端子嵌槽,以分别对应地嵌置一只第二端子于内,令各该第二端子设有一搭接臂,伸置于该导榫的一侧,令该导榫对应地插入座体的衔接穴中时,该搭接臂是搭接于该座体的第一端子的搭接部一侧,并令各该第二端子设有呈多层排列状的复数电子卡搭接部,分别伸置于对应的一插槽中,以分层地搭接对应的电子卡装置。
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