[实用新型]堆叠式的多层连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种含有两座体及两连接座的多层连接器，其中该两连接座是可多层地包夹电子卡装置之后，再一齐插接于该两座体上，尤其涉及一种堆叠式的多层连接器。

背景技术

目前应用连接多层电子卡装置的堆叠式连接器，均是含有一对座体及多对连接座，该对座体是相对地焊接于一电路板上，而各对连接器则是于包夹一电子卡装置之后，再插接于该对座体或位于下层的连接座中，如此逐层各自包夹、逐层堆叠，以图达到连接多层电子卡装置的目的。

上述现有堆叠式连接器，如图10所示，其中该座体50，是嵌置有多个第一端子51，且该每一第一端子51均含有一第一搭接段511，并伸置于该座体50顶端的一插穴52中。而该连接座60则是嵌设有多个第二端子61，于该第二端子61的前段是形成一电子卡搭接段61a，而于该电子卡搭接段61a的后端是向后纵长地延伸，而含有一向上突设的第二搭接段61b，以及，一向下突伸的第三搭接段61c。其中该第三搭接段61c是可随同该连接座60对应地插入座体50的插穴52中，并与该插穴52中的第一端子51的第一搭接段511搭接；或对应地插置于下层连接座60的上方所设的插接穴621中，并与该层的第二端子61的第二搭接段61b搭接。

上述现有堆叠连接器，乃存在以下的缺点：

1.该连接座60仅可以对应夹置一只电子卡装置，当需要安装两层以上的电子卡装置时，便必须堆叠插接相等数量的连接座50，因此使现有堆叠连接器应用时，由于在连接座60与座体50或不同层的连接座60之间，皆各自构成多个接触点，因而形成多层多点接触，在使用上极易因松脱而造成接触不良的情况发生。

2.由于各该连接座60的第二端子61，其第二、三搭接段61b、61c是延伸于该电子卡搭接段61a的后方，且是纵长地延伸，因此，该连接座60用以包覆该第二端子61的绝缘本体62势必也必须朝外延长，因而使该连接座60必须占有较大的体积与安装空间，除了不利应用于较巧小电子产品之外，还增加制造成本。

本创作人有鉴于此，乃予以研究创新，终于研制出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种堆叠式的多层连接器，其可以缩减各连接座的绝缘本体的宽度，除了降低成本之外，还能够大大地缩减所需要的安装空间，以符合更为巧小的电子产品的安装需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种堆叠式的多层连接器，其特征在于，包括：两座体，相对地设置于一电路板上，各该座体分别含有一本体部，于各该本体部的顶面，纵长地凹设有衔接穴，并于各该本体部中，分别设有多个端子槽，以分别嵌置一只第一端子于内，并令各该第一端子分别突设有一搭接部，且令各该搭接部伸置于对应的本体部的衔接穴中，并令各该第一端子的底部焊接于该电路板上；两连接座，分别对应地凹设有复数插槽，以便供复数只电子卡装置堆叠地插置于该两连接座之间，并与各该电子卡装置作电性连接，各该连接座是含有一绝缘本体，于各该绝缘本体的底部，突设有一导榫，以对应地插入于该座体的衔接穴中，并于各该绝缘本体分别设有复数端子嵌槽，以分别对应地嵌置一只第二端子于内，令各该第二端子设有一搭接臂，伸置于该导榫的一侧，令该导榫对应地插入座体的衔接穴中时，该搭接臂是搭接于该座体的第一端子的搭接部一侧，并令各该第二端子设有呈多层排列状的复数电子卡搭接部，分别伸置于对应的一插槽中，以分层地搭接对应的电子卡装置。

前述堆叠式的多层连接器，其中各座体的本体部，自底部并列地凹设有多个端子槽，所述各端子槽是分别含有一贯穿至衔接穴的槽道及至少一嵌槽；而所述各第一端子，是分别径向突伸有搭接部及插接片，其中该搭接部是穿经该槽道并伸置于该衔接穴中，而该插接片是紧嵌于该嵌槽中。

前述的堆叠式的多层连接器，其中插接片的侧缘是突设有扣齿。

前述的堆叠式的多层连接器，其中各连接座的绝缘本体，是自其里侧凹设有数层的插槽，以分别容置一电子卡装置插入于内；而于该绝缘本体的外侧，是并列地凹设多个端子嵌槽，各该端子嵌槽是分别含有：数层的电子卡搭接部嵌槽，以分别对应地嵌置一只第二端子的一电子卡搭接部于内，并令各该电子卡搭接部嵌槽分别连通对应层的绝缘本体的插槽，使该第二端子的各层电子卡搭接部可分别伸入对应层的插槽中；以及，一搭接槽，自该绝缘本体的外侧凹设至该导榫的一侧，使该第二端子的搭接臂可以伸入至该绝缘本体的导榫的一侧。

前述的堆叠式的多层连接器，其中各第二端子进一步具有基板，所述各电子卡搭接部及搭接臂是分别自该基板朝同一侧突伸。