[实用新型]电连接器滑套端口封装成型装置有效

专利信息
申请号: 201020233869.8 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN201887305U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 孙晓凤;李瑛;蔡文琴;薛静;徐林 申请(专利权)人: 上海航天精密机械研究所
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R13/58
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 金家山
地址: 201600*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种电连接器滑套端口封装成型装置,包括:左壳体、右壳体、中壳体、压盖,左壳体与右壳体对接合成一体,中间留有通孔,左壳体与右壳体的合成体设置在中壳体上,中壳体上设置有与左壳体与右壳体的合成体位置相对应的通孔,中壳体下方设有压盖,所述压盖压在电连接器插针方向胶木面的四周。本实用新型解决了封装成型装置与电连接器接插件配合性较差产生漏胶渗胶、封装成型装置结构不合理与装拆操作的迂回复杂产生焊接区、压接区的损伤、以及封装成型装置注胶孔、排气孔位置安排不当、内腔表面粗糙度达不到要求导致的低质量封装成型效果等一系列问题,从而取得提高产品封装成型质量的稳定性与可靠性,提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 连接器 端口 封装 成型 装置
【主权项】:
一种电连接器滑套端口封装成型装置,包括:左壳体、右壳体、中壳体、压盖,其特征在于,其中,左壳体与右壳体对接合成一体,中间留有通孔,左壳体与右壳体的合成体设置在中壳体上,中壳体上设置有与左壳体与右壳体的合成体位置相对应的通孔,中壳体下方设有压盖,所述压盖压在电连接器插针方向胶木面的四周。
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