[实用新型]一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置有效

专利信息
申请号: 201020220467.4 申请日: 2010-06-09
公开(公告)号: CN201689152U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 何春 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R31/28
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置,包括机台,机台上安装有操作台和测试架,测试架通过支架支撑位于操作台正上方,所述操作台上安装有测试下模具,测试架上安装有压床,该压床通过测试架控制进行升降,且在压床的底面固定安装有测试上模具,所述测试上模具与测试下模具对应处于同一垂直平面上。与现有技术相比,本实用新型解决了目前测试机无法对单面铝基印制电路板进行耐高压测试的缺点,具有测试速度快、性能好、效率高、成本低等特点。
搜索关键词: 一种 单面 印制 电路板 高压 测试 装置
【主权项】:
一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置,包括机台,其特征在于机台上安装有操作台(15)和测试架(2),测试架(2)通过支架支撑位于操作台(15)正上方,所述操作台(15)上安装有测试下模具(4),测试架(2)上安装有压床(14),该压床(14)通过测试架(2)控制进行升降,且在压床(14)的底面固定安装有测试上模具(3),所述测试上模具(3)与测试下模具(4)对应处于同一垂直平面上。
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