[实用新型]高密度多封装体集成LED灯无效
| 申请号： | 201020218585.1 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201706282U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 袁晖军;刘孝玮;汤维民;林华传;洪澄 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭翔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高密度多封装体集成LED灯，包括有灯头、散热座、反光杯、LED灯盘、灯罩和卡环；该灯头安装于散热座的下端；该反光杯安装于散热座的上端面；该LED灯盘包括有基座和设置于基座上的复数个小功率LED灯体，LED灯盘放置于反光杯中并与散热座的上端面固接；该灯罩的周缘抵于反光杯的上端面上；该卡环的外缘与散热座扣装，卡环的内缘压紧于灯罩的周缘上；借此，通过利用卡环将反光杯和灯罩固装于散热座上端面，结构简单，组装简便。以及该复数个小功率的LED灯体共用一个反光杯和灯罩，使灯光达到了反射和扩散的目的，不会产生阴影，灯光密度高、扩散佳，而且生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 封装 集成 led | ||
【主权项】：
一种高密度多封装体集成LED灯，其特征在于：包括有灯头、散热座、反光杯、LED灯盘、用于扩散光源的灯罩和卡环；该灯头包覆住绝缘体的下端，该绝缘体的上端与散热座固接；该反光杯安装于散热座的上端面；该LED灯盘包括有基座和设置于基座上的复数个小功率LED灯体，LED灯盘放置于反光杯中并与散热座的上端面固接；该灯罩的周缘抵于反光杯的上端面上；该卡环的外缘与散热座扣装，卡环的内缘压紧于灯罩的周缘上。
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