[实用新型]一种LED灯结构有效
申请号: | 201020204800.2 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN201757295U | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 周建华 | 申请(专利权)人: | 江门市低碳照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明;王楚鸿 |
地址: | 529000 广东省江门市江海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型所公开的一种LED灯结构,包括一中空的陶瓷壳体,陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片,LED芯片上设有荧光层,LED芯片的正、负极二端分别引出有引脚,陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩,其中陶瓷壳体底部设有纳米碳管封装,纳米碳管与LED芯片连接,前述的纳米碳管底部镀有铝层。本实用新型的散热装置采用新型材料-纳米碳管,纳米碳管具有良好的传热性能,其纳米碳管作为散热体具有良好的散热效果,因为纳米碳管具有中空结构的特征,且其内部具有许多小孔,即密度较少,容易散热。由于铜或铝合金的热阻为6,纳米碳管的热阻为3,采用本实用新型的纳米碳管作为散热材料,散热快。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 结构 | ||
【主权项】:
一种LED灯结构,包括一中空的陶瓷壳体(1),陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片(2),LED芯片上设有荧光层(7),LED芯片的正、负极二端分别引出有引脚(3),陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩(4),其特征在于:所述的陶瓷壳体底部设有纳米碳管(5)封装,纳米碳管与LED芯片连接,所述的纳米碳管底部镀有铝层(6)。
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