[实用新型]一种LED灯结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯结构，尤其涉及一种采用新型材料封装的LED灯结构。

背景技术

LED来自英文LIGHT EMITTING DIODE的缩写，意为发光二极管。最简单的发光二极管的结构包括，P-型半导体、N-型半导体及两者之间所形成的PN结，当电流通过二极管时，在上述PN结处，便产生电荷载子，即电子与空穴，电子与空穴结合并以光子的形式释放出能量。在PN结处加入特定的化学物，则可使二极管发出特定颜色的光，如加入氮化铟镓(lnGaN)可产生蓝光，加入氮化镓(GaN)可产生绿光等。LED具有寿命长、省电、耐用、牢靠、反应快、低废热和适合于批量生产等优点，所以自发光二极管的发明以来，该产业迅速膨胀发展，逐步取代灯饰行业中的传统钨丝灯和荧光灯。

LED光源在照明领域中逐步得到应用，所需的亮度要求在不断提高。自从1998年世界上第一个大功率LED被封装出来开始，使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源，引发了人类历史上继白炽灯实用新型以来的又一场照明革命。

现有的LED灯结构主要由外壳、LED芯片、用于驱动LED芯片的驱动器、罩住LED芯片的透明罩、由铜或铝合金制造而成的散热装置组成。

当LED芯片工作照明时，LED芯片所产生的热量传送到散热装置上，由散热装置将热量自然地散发到空气中，这种由铜、铝合金制造而成的散热装置重量大、材料成本高、热阻高，所以其散热效果并不理想。尤其是随着大功率、高亮度的集成LED芯片等陆续被开发出来，LED工作时所产生的热量正逐步向上攀升。因此，现有LED的散热装置已经很难满足大功率LED的散热要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可改善现有技术不足的LED灯结构，该LED灯结构具有散热快、热阻低、散热材料成本低等优点。

本实用新型的技术方案是：一种LED灯结构，包括一中空的陶瓷壳体，陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片，LED芯片上设有荧光层，LED芯片的正、负极二端分别引出有引脚，陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩，其中前述的陶瓷壳体底部设有纳米碳管封装，纳米碳管与LED芯片连接，所述的纳米碳管底部镀有铝层。由于现有的散热装置采用铜或铝合金制造而成，其热阻较高，散热效果较差；热阻就是在热平衡的条件下，两规定点(或区域)温度差与产生这两点温度差的热耗散功率之比。本实用新型的散热装置采用新型材料-纳米碳管，纳米碳管具有良好的传热性能，其纳米碳管作为散热体具有良好的散热效果，因为纳米碳管具有中空结构的特征，且内部具有许多小孔，即密度较少，容易散热。由于铜或铝合金的热阻为6，纳米碳管的热阻为3，采用本实用新型的纳米碳管作为散热材料，散热快。

作为对前述技术方案的进一步设计：前述的引脚为正装方式安装，引脚的底部与纳米碳管的底部持平。现有的芯片安装方式一般都为倒装或垂直装。如以倒装为例，倒装就是芯片背面朝上背面出光，其倒装的结构复杂，因为倒装的在结构上多了基板，而基板又附属了较多的东西。相对于垂直装和倒装，正装的结构简单，且正装的LED芯片正面朝上正面出光。

作为对前述技术方案的更进一步设计：前述的纳米碳管与LED芯片以低温焊锡连接；纳米碳管与LED芯片的焊锡温度为170-200℃。由于低温焊锡具有熔融迅速，湿润性、扩展性极佳、不断芯、不溅弹、无臭味、焊点饱满、光亮、牢固可靠、外观洁净、捐线整齐等特点。所以纳米碳管与LED芯片以低温焊锡连接后，牢固可靠，洁净光亮，贴合面更紧凑。

综合上述的设计，本实用新型的LED灯结构相比现有技术的LED二极管，其具有散热效果更佳、散热更快，LED芯片安装更简单，散热材料的热阻更低的优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的LED灯结构的剖视示意图。

图2是LED灯结构的俯视图。

具体实施方式

实施例1

本实用新型实施例1的一种LED灯结构，如图1、图2所示，包括一中空的陶瓷壳体1，陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片2，LED芯片上设有荧光层7，LED芯片的正、负极二端分别穿过陶瓷壳体外侧引出有引脚3，陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩4，陶瓷壳体底部设有纳米碳管5封装，纳米碳管与LED芯片通过低温焊锡的方式连接，在低温焊锡时，温度控制在170-200℃；前述的纳米碳管底部镀有铝层6。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。