[实用新型]空空中冷器芯片无效
| 申请号： | 201020199429.5 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201705454U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 朱云浩;孙文彪;王挺;胡恩波;余兵 | 申请（专利权）人： | 宁波申江科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F02B29/04 | 分类号： | F02B29/04;F28F3/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315141 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种空空中冷器芯片，从上往下依次包括焊接而成的上芯片(1)、上隔板(2)、翅片(3)、下隔板(4)和下芯片(5)，所述的翅片(3)为整体式翅片。采用这种结构后，由于翅片采用了整体式的结构，避免了两个翅片拼接时出现的空档和重叠现象，从而避免出现中冷器由于两个翅片空档或重叠而产生的漏油或者鼓包的现象，延长中冷器产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 空中 芯片 | ||
【主权项】：
一种空空中冷器芯片，从上往下依次包括焊接而成的上芯片(1)、上隔板(2)、翅片(3)、下隔板(4)和下芯片(5)，其特征在于：所述的翅片(3)为整体式翅片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波申江科技股份有限公司，未经宁波申江科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020199429.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
